日立化成株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件
（
2023年：第77位 397件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件
（2023年：第53位 556件）
（ランキング更新日：2025年1月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-71003 | 防曇剤、車両用ランプ構造体の防曇方法、及び車両用ランプ構造体 | 2024年 5月24日 | |
| 特開 2024-71065 | 三次元形状測定装置における被測定物の位置決め方法 | 2024年 5月24日 | |
| 特開 2024-71148 | 重合性組成物 | 2024年 5月24日 | |
| 特開 2024-71417 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年 5月24日 | |
| 特開 2024-71483 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたドライフィルム | 2024年 5月24日 | |
| 特開 2024-70094 | 回路構造体及び自動車用部品 | 2024年 5月22日 | |
| 特開 2024-68862 | 基板ホルダ、基板保持方法、及び成膜装置 | 2024年 5月21日 | |
| 特開 2024-69049 | 反応性ホットメルト接着剤及び構造体 | 2024年 5月21日 | |
| 特開 2024-69134 | 半導体成型用離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | 2024年 5月21日 | |
| 特開 2024-69383 | 導電性高分子組成物および導電性高分子溶液の安定保管方法 | 2024年 5月21日 | |
| 特開 2024-67269 | 透明導電フィルム積層体及びその製造方法並びに成形用透明導電フィルム積層体 | 2024年 5月17日 | |
| 特開 2024-66874 | 熱硬化性樹脂組成物、及び成形品 | 2024年 5月16日 | |
| 特開 2024-66880 | 熱硬化性樹脂組成物、及び成形品 | 2024年 5月16日 | |
| 特開 2024-66883 | 熱硬化性樹脂組成物、及び成形品 | 2024年 5月16日 | |
| 特開 2024-65333 | 素形体 | 2024年 5月15日 |
411 件中 256-270 件を表示
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2024-71003 2024-71065 2024-71148 2024-71417 2024-71483 2024-70094 2024-68862 2024-69049 2024-69134 2024-69383 2024-67269 2024-66874 2024-66880 2024-66883 2024-65333
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