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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-81014 | レーザ溶接方法、構造物 | 2024年 6月17日 | |
特開 2024-79303 | 重合性マロン酸誘導体組成物の製造方法 | 2024年 6月11日 | |
特開 2024-77691 | プリプレグ、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法 | 2024年 6月10日 | |
特開 2024-78062 | 接着剤フィルム、接着剤テープ、剥離フィルム付き接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2024年 6月10日 | |
特開 2024-77295 | 基板着脱ロボット、基板着脱方法、及び成膜装置 | 2024年 6月 7日 | |
特開 2024-76902 | 構造体、電子部品装置及び構造体の製造方法 | 2024年 6月 6日 | |
特開 2024-76903 | 構造体、電子部品装置及び構造体の製造方法 | 2024年 6月 6日 | |
特開 2024-76904 | 構造体の製造方法及び電子部品装置の製造方法 | 2024年 6月 6日 | |
特開 2024-75422 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024年 6月 3日 | |
特開 2024-74821 | 樹脂組成物、積層板、多層プリント配線板、樹脂フィルム及びプリプレグ | 2024年 5月31日 | |
特開 2024-73154 | 連続鋳造用鋳型及びその製造方法、並びに、連続鋳造棒の製造方法 | 2024年 5月29日 | |
特開 2024-72584 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 5月28日 | |
特開 2024-72016 | ジカルボン酸誘導体構造を有する化合物の製造方法 | 2024年 5月27日 | |
特開 2024-72017 | ジカルボン酸誘導体構造を有する化合物の製造方法 | 2024年 5月27日 | |
特開 2024-72078 | 潜在性触媒の製造方法及び潜在性触媒 | 2024年 5月27日 |
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2024-81014 2024-79303 2024-77691 2024-78062 2024-77295 2024-76902 2024-76903 2024-76904 2024-75422 2024-74821 2024-73154 2024-72584 2024-72016 2024-72017 2024-72078
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1月27日(月) - 東京 港区
1月28日(火) - 東京 港区
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
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1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月27日(月) - 東京 港区
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