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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-107667 接着剤組成物及び接着体 2024年 8月 9日
特開 2024-107759 接着剤組成物及び接着体 2024年 8月 9日
特開 2024-107187 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 2024年 8月 8日
特開 2024-104443 積層体及び光硬化型組成物 2024年 8月 5日
特開 2024-103822 ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体装置の製造方法 2024年 8月 2日
特開 2024-103696 ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 2024年 8月 1日
特開 2024-102697 シラノール基を有するシリコーン樹脂の製造方法 2024年 7月31日
特開 2024-101795 熱処理チャンバ、成膜装置、及び基板加熱方法 2024年 7月30日
特開 2024-100861 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 2024年 7月26日
特開 2024-99206 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2024年 7月25日
特開 2024-99217 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2024年 7月25日
特開 2024-99219 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2024年 7月25日
特開 2024-99220 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2024年 7月25日
特開 2024-99224 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2024年 7月25日
特開 2024-99305 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 2024年 7月25日

411 件中 106-120 件を表示

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2024-107667 2024-107759 2024-107187 2024-104443 2024-103822 2024-103696 2024-102697 2024-101795 2024-100861 2024-99206 2024-99217 2024-99219 2024-99220 2024-99224 2024-99305

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