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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

(ランキング更新日:2025年1月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-150870 積層フィルム、積層フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法 2024年10月24日
特開 2024-150011 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 2024年10月23日
特開 2024-150645 両面冷却型半導体モジュールの製造方法及び両面冷却型半導体装置の製造方法 2024年10月23日
特開 2024-150753 半導体装置の製造方法、構造体及び半導体装置 2024年10月23日
特開 2024-148495 炭素材製造用ピッチとナフタレンの製造方法 2024年10月18日
特開 2024-148850 シアン化水素の製造方法 2024年10月18日
特開 2024-149101 研削プレート、研削装置、表面加工方法、単結晶SiC基板の製造方法及び単結晶SiC基板 2024年10月18日
特開 2024-149696 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 2024年10月18日
特開 2024-147881 感光性樹脂組成物、硬化物、及び半導体素子 2024年10月17日
特開 2024-145995 アラルキル基を有するホスフィン-スルホン酸エステル化合物の製造方法 2024年10月15日
特開 2024-144537 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 2024年10月11日
特開 2024-144549 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法 2024年10月11日
特開 2024-141254 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、パターン硬化膜、及び半導体素子 2024年10月10日
特開 2024-141639 吸音材及び車両部材 2024年10月10日
特開 2024-138433 リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 2024年10月 8日

411 件中 61-75 件を表示

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2024-150870 2024-150011 2024-150645 2024-150753 2024-148495 2024-148850 2024-149101 2024-149696 2024-147881 2024-145995 2024-144537 2024-144549 2024-141254 2024-141639 2024-138433

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