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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年1月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-527499 | ビスマレイミド系組成物、硬化物、シート、積層体及びフレキシブルプリント配線板 | 2024年 7月25日 | |
特開 2024-97609 | 連続鋳造棒及びその製造方法 | 2024年 7月19日 | |
特開 2024-97612 | 連続鋳造棒及びその製造方法 | 2024年 7月19日 | |
特開 2024-97616 | 連続鋳造棒及びその製造方法 | 2024年 7月19日 | |
特開 2024-97676 | エステル化合物の製造方法 | 2024年 7月19日 | |
特表 2024-526665 | 感光性組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法 | 2024年 7月19日 | |
特開 2024-96205 | コンパウンド、成型体及び硬化物 | 2024年 7月12日 | |
特開 2024-96264 | 粘着剤組成物 | 2024年 7月12日 | |
特開 2024-96265 | 樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024年 7月12日 | |
特開 2024-96278 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2024年 7月12日 | |
特開 2024-96290 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024年 7月12日 | |
特開 2024-96320 | フラボノイド配糖体の分解方法及びフラボノイドの製造方法 | 2024年 7月12日 | |
特開 2024-94594 | SiCエピタキシャルウェハおよびその製造方法 | 2024年 7月10日 | |
特開 2024-94623 | 真空チャック、スピンドルチャック及び半導体デバイスの製造方法 | 2024年 7月10日 | |
特開 2024-94811 | SiCエピタキシャルウェハ | 2024年 7月10日 |
411 件中 121-135 件を表示
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2024-527499 2024-97609 2024-97612 2024-97616 2024-97676 2024-526665 2024-96205 2024-96264 2024-96265 2024-96278 2024-96290 2024-96320 2024-94594 2024-94623 2024-94811
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1月8日(水) -
1月8日(水) -
1月9日(木) -
1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月8日(水) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
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