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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7528474 アルミニウム合金鍛造品およびアルミニウム合金鍛造品の製造方法 2024年 8月 6日
特許 7528475 アルミニウム合金鍛造品およびアルミニウム合金鍛造品の製造方法 2024年 8月 6日
特許 7528476 アルミニウム合金鍛造品およびアルミニウム合金鍛造品の製造方法 2024年 8月 6日
特許 7528754 駆動システム、レドックスフロー電池システム、及び駆動方法 2024年 8月 6日
特許 7528985 アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 2024年 8月 6日
特許 7529014 二次電池用負極、二次電池、及び二次電池用負極材料 2024年 8月 6日
特許 7529188 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにこれらの製造方法 2024年 8月 6日
特許 7529613 半導体装置の製造方法 2024年 8月 6日
特許 7525972 熱交換器 2024年 7月31日
特許 7524587 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化物、パターン硬化物の製造方法及び電子部品の製造方法 2024年 7月30日
特許 7524670 湿気硬化型ホットメルト接着剤、接着体、及び被着体の回収方法 2024年 7月30日
特許 7524889 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法及び樹脂組成物の製造方法 2024年 7月30日
特許 7525083 材料設計装置、材料設計方法及びプログラム 2024年 7月30日
特許 7521184 基板搬送用サポートテープ及び電子機器装置の製造方法 2024年 7月24日
特許 7521271 多層フィルムの製造方法、多層フィルム及び半導体装置の製造方法 2024年 7月24日

532 件中 196-210 件を表示

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7528474 7528475 7528476 7528754 7528985 7529014 7529188 7529613 7525972 7524587 7524670 7524889 7525083 7521184 7521271

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