日立化成株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件
（
2023年：第77位 397件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件
（2023年：第53位 556件）
（ランキング更新日：2025年1月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7543880 | 接合用金属ペースト、接合体、半導体装置、及び接合体の製造方法 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544031 | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544058 | バックグラインドテープ | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544118 | 接合体の製造方法 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544119 | 接合体の製造方法 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544120 | 接合体の製造方法 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544121 | 接合体の製造方法 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7544132 | 半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7542533 | 超高分子量プロピレン（共）重合体を含むポリプロピレン系樹脂組成物 | 2024年 8月30日 | |
| 特許 7540234 | 磁気センサ回路および磁界検出装置 | 2024年 8月27日 | |
| 特許 7540337 | ポリイソシアヌレート原料組成物、及びポリイソシアヌレートの製造方法 | 2024年 8月27日 | |
| 特許 7540475 | 硬化性組成物 | 2024年 8月27日 | |
| 特許 7540554 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024年 8月27日 | |
| 特許 7540618 | コンパウンド粉、及びコンパウンド粉の製造方法 | 2024年 8月27日 | |
| 特許 7539010 | 着色組成物、着色硬化膜及びその製造方法、カラーフィルタ、表示素子、受光素子、並びに硬化性組成物 | 2024年 8月23日 |
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7543880 7544031 7544058 7544118 7544119 7544120 7544121 7544132 7542533 7540234 7540337 7540475 7540554 7540618 7539010
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