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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7517571 多結晶アルミナ質砥粒及びその製造方法、並びに砥石 2024年 7月17日
特許 7517620 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ 2024年 7月17日
特許 7514461 硬化性樹脂組成物及び硬化物 2024年 7月11日
特許 7514585 熱交換器 2024年 7月11日
特許 7512617 樹脂成形品 2024年 7月 9日
特許 7512658 コンパウンドの製造方法、コンパウンド用マスターバッチ、コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 2024年 7月 9日
特許 7513015 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 2024年 7月 9日
特許 7513029 粘着シート 2024年 7月 9日
特許 7513074 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 2024年 7月 9日
特許 7513097 接合部材、接合構造体、接合用中間構造体及び接合構造体の製造方法 2024年 7月 9日
特許 7513156 オートクレーブ内での溶液の冷却方法 2024年 7月 9日
特許 7513214 接合体の製造方法 2024年 7月 9日
特許 7508778 N-ビニルカルボン酸アミド重合体溶液の製造方法 2024年 7月 2日
特許 7508797 積層フィルム 2024年 7月 2日
特許 7508802 接合用金属ペースト、接合体、半導体装置、及び接合体の製造方法 2024年 7月 2日

532 件中 241-255 件を表示

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7517571 7517620 7514461 7514585 7512617 7512658 7513015 7513029 7513074 7513097 7513156 7513214 7508778 7508797 7508802

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