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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7501133 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501225 | メソゲン骨格を有する(メタ)アクリレートを含有する組成物 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501368 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用多層プリント配線板 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501521 | 潤滑剤、粉末混合物及び焼結体の製造方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501623 | 複合炭素粒子およびその用途 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501636 | 半導体材料用樹脂組成物 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501710 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法及び感光性樹脂組成物の製造方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501711 | 研磨液、分散体、研磨液の製造方法及び研磨方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501713 | 鉄基焼結部材、鉄基粉末混合物、及び鉄基焼結部材の製造方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501818 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024年 6月18日 | |
特許 7501838 | エステル化合物の製造方法 | 2024年 6月18日 | |
特許 7497608 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 | 2024年 6月11日 | |
特許 7497640 | 熱交換器およびその製造方法 | 2024年 6月11日 | |
特許 7494453 | 熱交換器 | 2024年 6月 4日 | |
特許 7494468 | 坩堝および単結晶製造装置 | 2024年 6月 4日 |
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7501133 7501225 7501368 7501521 7501623 7501636 7501710 7501711 7501713 7501818 7501838 7497608 7497640 7494453 7494468
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月10日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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