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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7461852 | ボンド磁石の製造方法 | 2024年 4月 4日 | |
特許 7461406 | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 2024年 4月 3日 | |
特許 7459485 | 電磁波周波数選択透過材及び車両用部品 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459496 | アルミニウム合金鍛造材の製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459576 | パネル及びその製造方法、パネル製造用部材及びその製造方法、並びに半導体チップ | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459715 | 磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体及び磁気記憶装置 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459725 | ダミー基板、およびその製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459799 | アルコールの製造方法及びアルコール製造用触媒 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459869 | 樹脂組成物、膜、及び硬化物 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459871 | クロロプレン系重合体ラテックスの製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459878 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459887 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459892 | 配線層及びこれを備えるパネル | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459900 | プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年 4月 2日 | |
特許 7459901 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ | 2024年 4月 2日 |
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7461852 7461406 7459485 7459496 7459576 7459715 7459725 7459799 7459869 7459871 7459878 7459887 7459892 7459900 7459901
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1月15日(水) -
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1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
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1月17日(金) -
1月17日(金) -
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1月14日(火) - 東京 港区