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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7461852 ボンド磁石の製造方法 2024年 4月 4日
特許 7461406 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 2024年 4月 3日
特許 7459485 電磁波周波数選択透過材及び車両用部品 2024年 4月 2日
特許 7459496 アルミニウム合金鍛造材の製造方法 2024年 4月 2日
特許 7459576 パネル及びその製造方法、パネル製造用部材及びその製造方法、並びに半導体チップ 2024年 4月 2日
特許 7459715 磁気記録媒体用基板、磁気記録媒体及び磁気記憶装置 2024年 4月 2日
特許 7459725 ダミー基板、およびその製造方法 2024年 4月 2日
特許 7459799 アルコールの製造方法及びアルコール製造用触媒 2024年 4月 2日
特許 7459869 樹脂組成物、膜、及び硬化物 2024年 4月 2日
特許 7459871 クロロプレン系重合体ラテックスの製造方法 2024年 4月 2日
特許 7459878 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置 2024年 4月 2日
特許 7459887 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 2024年 4月 2日
特許 7459892 配線層及びこれを備えるパネル 2024年 4月 2日
特許 7459900 プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ 2024年 4月 2日
特許 7459901 プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ 2024年 4月 2日

532 件中 376-390 件を表示

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7461852 7461406 7459485 7459496 7459576 7459715 7459725 7459799 7459869 7459871 7459878 7459887 7459892 7459900 7459901

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