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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

(ランキング更新日:2025年10月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7476655 冷却装置 2024年 5月 1日
特許 7476890 SiC単結晶インゴットの製造方法 2024年 5月 1日
特許 7476894 吸着材粒子、基材粒子、充填カラム、及び、希土類元素を回収する方法 2024年 5月 1日
特許 7476899 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 2024年 5月 1日
特許 7476903 フィルム状接着剤及びその分断性評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置 2024年 5月 1日
特許 7472733 アルコール製造用触媒の再生方法 2024年 4月23日
特許 7472931 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2024年 4月23日
特許 7472954 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 2024年 4月23日
特許 7472972 リチウムイオン二次電池用負極材およびその用途 2024年 4月23日
特許 7467898 マーケティング支援装置、方法、及びプログラム 2024年 4月16日
特許 7467904 焼結合金及び焼結合金の製造方法 2024年 4月16日
特許 7467916 給電システム 2024年 4月16日
特許 7468358 接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト 2024年 4月16日
特許 7468502 樹脂組成物、積層板、多層プリント配線板、樹脂フィルム及びプリプレグ 2024年 4月16日
特許 7468507 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット 2024年 4月16日

532 件中 346-360 件を表示

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7476655 7476890 7476894 7476899 7476903 7472733 7472931 7472954 7472972 7467898 7467904 7467916 7468358 7468502 7468507

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