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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年1月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7476655 | 冷却装置 | 2024年 5月 1日 | |
特許 7476890 | SiC単結晶インゴットの製造方法 | 2024年 5月 1日 | |
特許 7476894 | 吸着材粒子、基材粒子、充填カラム、及び、希土類元素を回収する方法 | 2024年 5月 1日 | |
特許 7476899 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 | 2024年 5月 1日 | |
特許 7476903 | フィルム状接着剤及びその分断性評価方法、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに半導体装置 | 2024年 5月 1日 | |
特許 7472733 | アルコール製造用触媒の再生方法 | 2024年 4月23日 | |
特許 7472931 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2024年 4月23日 | |
特許 7472954 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 | 2024年 4月23日 | |
特許 7472972 | リチウムイオン二次電池用負極材およびその用途 | 2024年 4月23日 | |
特許 7467898 | マーケティング支援装置、方法、及びプログラム | 2024年 4月16日 | |
特許 7467904 | 焼結合金及び焼結合金の製造方法 | 2024年 4月16日 | |
特許 7467916 | 給電システム | 2024年 4月16日 | |
特許 7468358 | 接合体及び半導体装置の製造方法、並びに接合用銅ペースト | 2024年 4月16日 | |
特許 7468502 | 樹脂組成物、積層板、多層プリント配線板、樹脂フィルム及びプリプレグ | 2024年 4月16日 | |
特許 7468507 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット | 2024年 4月16日 |
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7476655 7476890 7476894 7476899 7476903 7472733 7472931 7472954 7472972 7467898 7467904 7467916 7468358 7468502 7468507
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1月10日(金) -
1月11日(土) -
1月11日(土) -
1月10日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月18日(土) -
1月14日(火) - 東京 港区
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