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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件
(
2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件
(
2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年11月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7444170 | イオン性化合物、有機エレクトロニクス材料、有機層、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、表示素子、照明装置、及び有機エレクトロニクス素子の製造方法 | 2024年 3月 6日 | |
| 特許 7444206 | 非水系電池セパレータ用スラリーおよび非水系電池セパレータ | 2024年 3月 6日 | |
| 特許 7444322 | リチウムイオン二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池 | 2024年 3月 6日 | |
| 特許 7439384 | 配線基板 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439630 | 単結晶成長用坩堝、単結晶製造装置 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439693 | 吸音材 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439750 | 接着剤組成物用ラテックス及び接着剤組成物 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439753 | 蓄熱成形体、硬化性組成物及び物品 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439761 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439815 | 配線基板及びその製造方法 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439898 | 絶縁電線用ポリイミド前駆体、樹脂組成物、絶縁電線、及び絶縁電線の製造方法 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439991 | 凹部充填材キット、その硬化物及び凹部充填法 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7439994 | アルミニウム合金押出材及びその製造方法 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7440033 | 光硬化性樹脂組成物及び接着剤 | 2024年 2月28日 | |
| 特許 7434707 | FRP前駆体、FRP、積層板、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにFRP前駆体の製造方法 | 2024年 2月21日 |
532 件中 436-450 件を表示
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7444170 7444206 7444322 7439384 7439630 7439693 7439750 7439753 7439761 7439815 7439898 7439991 7439994 7440033 7434707
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【大阪会場】 前田知財塾 ~スキルアップ編~ 知財の仕事を、もっと深く、もっと面白く! 第1回 「発明発掘・権利化業務」
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