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日立化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第75位 404件 上昇2023年:第77位 397件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第49位 523件 上昇2023年:第53位 556件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7434727 接着剤組成物、積層体及び接着シート 2024年 2月21日
特許 7434758 電子部品装置を製造する方法、及び電子部品装置 2024年 2月21日
特許 7434794 半導体装置の製造方法及び封止用エポキシ樹脂組成物 2024年 2月21日
特許 7434802 結晶成長装置及び結晶成長方法 2024年 2月21日
特許 7434818 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法および放熱性樹脂組成物の製造方法 2024年 2月21日
特許 7434896 磁気センサおよび磁気センサの製造方法 2024年 2月21日
特許 7435001 異方導電性接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 2024年 2月21日
特許 7435226 歯車 2024年 2月21日
特許 7435266 サセプタ、化学気相成長装置及びエピタキシャルウェハの製造方法 2024年 2月21日
特許 7435444 銅張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び銅張積層板の製造方法 2024年 2月21日
特許 7435458 フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 2024年 2月21日
特許 7435589 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 2024年 2月21日
特許 7435606 セロオリゴ糖を含む植物活力剤及びその使用 2024年 2月21日
特許 7435624 ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその品質管理方法、並びに半導体装置の製造方法 2024年 2月21日
特許 7435712 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 2024年 2月21日

532 件中 451-465 件を表示

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7434727 7434758 7434794 7434802 7434818 7434896 7435001 7435226 7435266 7435444 7435458 7435589 7435606 7435624 7435712

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