特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ＳＵＭＣＯ

※ ログインすれば出願人(株式会社ＳＵＭＣＯ)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2012年出願公開件数ランキング　　　第289位　146件（2011年：第195位　221件）

　■　2012年特許取得件数ランキング　　　第367位　99件（2011年：第419位　79件）

（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2012-229158	シリコンウェーハの製造方法	2012年11月22日
特開 2012-228745	研磨装置、および、研磨方法	2012年11月22日
再表 2010-140684	固定砥粒加工装置及び固定砥粒加工方法、並びに、半導体ウェーハ製造方法	2012年11月22日
再表 2010-140671	シリコンウェーハの研磨方法及びシリコンウェーハ	2012年11月22日
特開 2012-224502	多結晶シリコンの連続鋳造方法	2012年11月15日
特開 2012-218984	単結晶引上げ装置	2012年11月12日
特開 2012-222014	半導体ウェーハの酸化膜除去方法	2012年11月12日
特開 2012-211773	特定欠陥の検出方法、特定欠陥の検出システムおよびプログラム	2012年11月 1日
特開 2012-212800	シリコンウェーハの製造方法	2012年11月 1日
特開 2012-210685	研削ホイール、および、両頭研削加工方法	2012年11月 1日
再表 2010-128631	半導体ウェーハの研磨方法及び研磨パッド整形治具	2012年11月 1日
再表 2010-125942	シリコンスラッジの洗浄方法	2012年10月25日
特開 2012-206936	シリコン単結晶の引上げ方法により引上げられたインゴットから得られたシリコン単結晶ウェーハ	2012年10月25日
特開 2012-204439	貼合せＳＯＩウェーハの製造方法	2012年10月22日
再表 2010-119833	シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法	2012年10月22日

146 件中 16-30 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2012-229158 2012-228745 2010-140684 2010-140671 2012-224502 2012-218984 2012-222014 2012-211773 2012-212800 2012-210685 2010-128631 2010-125942 2012-206936 2012-204439 2010-119833

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社ＳＵＭＣＯの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数