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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第553位 56件
(
2014年:第737位 41件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第272位 103件
(
2014年:第212位 189件)
(ランキング更新日:2026年10月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2015-229612 | 単結晶の製造方法 | 2015年12月21日 | |
| 再表 2013-145558 | 多結晶シリコンおよびその鋳造方法 | 2015年12月10日 | |
| 特開 2015-220370 | シリコンウェーハの製造方法及びシリコンウェーハ | 2015年12月 7日 | |
| 特開 2015-220242 | 半導体エピタキシャルウェーハの製造方法および固体撮像素子の製造方法 | 2015年12月 7日 | |
| 特開 2015-216327 | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法、エピタキシャルシリコンウェーハ、および固体撮像素子の製造方法 | 2015年12月 3日 | |
| 特開 2015-216313 | 貼り合わせウェーハの製造方法 | 2015年12月 3日 | |
| 特開 2015-216296 | 半導体エピタキシャルウェーハの製造方法および固体撮像素子の製造方法 | 2015年12月 3日 | |
| 特開 2015-199667 | シリカガラスルツボの三次元形状測定方法、シリコン単結晶の製造方法 | 2015年11月12日 | |
| 特開 2015-186840 | ドレスプレート | 2015年10月29日 | |
| 特開 2015-180881 | シリカガラスルツボの赤外吸収スペクトルの三次元分布の決定方法、シリコン単結晶の製造方法 | 2015年10月15日 | |
| 特開 2015-176913 | 半導体エピタキシャルウェーハの製造方法、半導体エピタキシャルウェーハ、および固体撮像素子の製造方法 | 2015年10月 5日 | |
| 特開 2015-171999 | シリカガラスルツボのラマンスペクトルの三次元分布の決定方法、シリコン単結晶の製造方法 | 2015年10月 1日 | |
| 特開 2015-166314 | シリカガラスルツボの製造用のモールドの製造条件の設定を支援する装置 | 2015年 9月24日 | |
| 特開 2015-163588 | シリカガラスルツボの表面粗さの三次元分布の決定方法、シリコン単結晶の製造方法 | 2015年 9月10日 | |
| 特開 2015-162522 | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法及びエピタキシャルシリコンウェーハ | 2015年 9月 7日 |
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2015-229612 2013-145558 2015-220370 2015-220242 2015-216327 2015-216313 2015-216296 2015-199667 2015-186840 2015-180881 2015-176913 2015-171999 2015-166314 2015-163588 2015-162522
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10月14日(水) - オンライン
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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