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株式会社ＳＵＭＣＯ

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　■　2022年出願公開件数ランキング　　　第539位　58件（2021年：第360位　101件）

　■　2022年特許取得件数ランキング　　　第278位　113件（2021年：第298位　93件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2022-191609	研磨ヘッド、研磨装置及び半導体ウェーハの製造方法	2022年12月28日
特開 2022-189524	ワークの両面研磨方法及びワークの両面研磨装置	2022年12月22日
特開 2022-186391	ウェーハの外観検査装置及びウェーハの外観検査方法	2022年12月15日
特開 2022-180695	石英ガラスルツボ及びその製造方法並びにシリコン単結晶の製造方法	2022年12月 7日
特開 2022-180696	石英ガラスルツボ及びその製造方法並びにシリコン単結晶の製造方法	2022年12月 7日
特開 2022-181130	シリコンウェーハのサーマルドナー挙動予測方法及びシリコンウェーハの製造方法	2022年12月 7日
特開 2022-178348	熱処理炉の前処理方法、熱処理炉及びウェーハの製造方法	2022年12月 2日
特開 2022-178817	シリコン単結晶インゴットの評価方法、シリコンエピタキシャルウェーハの評価方法、シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法およびシリコン鏡面ウェーハの評価方法	2022年12月 2日
特開 2022-179202	半導体ウェーハの洗浄装置、半導体ウェーハの洗浄方法およびシリコンウェーハの製造方法	2022年12月 2日
特開 2022-177529	誘導加熱コイル及びこれを用いた単結晶製造装置及び単結晶の製造方法	2022年12月 1日
特開 2022-173730	研磨条件決定用相関関係式の作成方法、研磨条件の決定方法および半導体ウェーハの製造方法	2022年11月22日
特開 2022-173926	半導体エピタキシャルウェーハおよびその製造方法	2022年11月22日
特開 2022-170011	状態判定装置及び状態判定方法	2022年11月10日
特開 2022-167477	ＳＯＩウェーハの製造方法およびＳＯＩウェーハ	2022年11月 4日
特開 2022-165087	Ｇｅ単結晶膜の製造方法及び光デバイス	2022年10月31日

58 件中 1-15 件を表示

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2022-191609 2022-189524 2022-186391 2022-180695 2022-180696 2022-181130 2022-178348 2022-178817 2022-179202 2022-177529 2022-173730 2022-173926 2022-170011 2022-167477 2022-165087

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