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株式会社SUMCO

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 ■ 2019年 出願公開件数ランキング    第316位 112件 (上昇2018年:第343位 103件)

 ■ 2019年 特許取得件数ランキング    第185位 146件 (上昇2018年:第310位 93件)

(ランキング更新日:2026年10月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2019-220597 エピタキシャルウェーハの製造条件決定方法およびエピタキシャルウェーハの製造方法 2019年12月26日
特開 2019-218991 液化ガスタンク 2019年12月26日
特開 2019-216135 シリコンウェーハの評価方法 2019年12月19日
特開 2019-214490 シリコンロッドの破砕方法及び装置並びにシリコン塊の製造方法 2019年12月19日
特開 2019-214486 融液面と種結晶の間隔測定方法、種結晶の予熱方法、及び単結晶の製造方法 2019年12月19日
特開 2019-210199 シリコン単結晶の製造方法 2019年12月12日
特開 2019-202373 ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 2019年11月28日
特開 2019-201127 研磨ヘッド及びこれを用いたウェーハ研磨装置及び研磨方法 2019年11月21日
再表 2018-203454 石英ガラスルツボ及びその製造方法 2019年11月21日
再表 2018-142541 単結晶引上装置のクリーニング装置 2019年11月21日
再表 2019-77687 シリコンウェーハの研磨方法 2019年11月14日
再表 2018-143434 単結晶引上装置のクリーニング装置、クリーニング方法 2019年11月 7日
特開 2019-189506 シリコン単結晶の製造方法およびシリコン単結晶の引き上げ装置 2019年10月31日
特開 2019-186490 キャリア、キャリアの製造方法、キャリアの評価方法および半導体ウェーハの研磨方法 2019年10月24日
特開 2019-181632 ワークの両面研磨装置 2019年10月24日

112 件中 1-15 件を表示

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2019-220597 2019-218991 2019-216135 2019-214490 2019-214486 2019-210199 2019-202373 2019-201127 2018-203454 2018-142541 2019-77687 2018-143434 2019-189506 2019-186490 2019-181632

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