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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第371位 92件
(
2019年:第316位 112件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第290位 95件
(
2019年:第185位 146件)
(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2020-200236 | シリコン単結晶の製造方法 | 2020年12月17日 | |
| 特開 2020-200229 | シリコンウェーハのエッチング方法及び評価方法 | 2020年12月17日 | |
| 再表 2019-123763 | III族窒化物半導体基板の製造方法 | 2020年12月17日 | |
| 特開 2020-198444 | エピタキシャル成長用の半導体ウェーハ、および半導体エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2020年12月10日 | |
| 特開 2020-197530 | 外観検査装置 | 2020年12月10日 | |
| 再表 2019-167901 | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法およびエピタキシャルシリコンウェーハ | 2020年12月 3日 | |
| 再表 2019-107190 | シリコン単結晶及びその製造方法並びにシリコンウェーハ | 2020年12月 3日 | |
| 特開 2020-189766 | 単結晶引き上げ装置の評価システム及び評価方法 | 2020年11月26日 | |
| 特開 2020-186145 | シリコン単結晶引き上げ用石英ガラスルツボ及びその製造方法 | 2020年11月19日 | |
| 特開 2020-185641 | 研磨パッドの管理方法及び研磨パッドの管理システム | 2020年11月19日 | |
| 特開 2020-183331 | 石英ルツボ製造用モールド及びこれを用いた石英ルツボ製造装置 | 2020年11月12日 | |
| 特開 2020-181897 | 半導体ウェーハの分析方法、半導体ウェーハ製造工程評価方法および半導体ウェーハの製造方法 | 2020年11月 5日 | |
| 特開 2020-178039 | シリコンウェーハのスリップ転位に対する耐性の評価方法 | 2020年10月29日 | |
| 特開 2020-175450 | 評価体、評価システム、評価体の製造方法、および評価方法 | 2020年10月29日 | |
| 特開 2020-175454 | 片面研磨装置へのウェーハ装填装置 | 2020年10月29日 |
93 件中 1-15 件を表示
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2020-200236 2020-200229 2019-123763 2020-198444 2020-197530 2019-167901 2019-107190 2020-189766 2020-186145 2020-185641 2020-183331 2020-181897 2020-178039 2020-175450 2020-175454
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生成AIを活用した技術&知財戦略の策定方法-生成AIを活用したアイデア発想とパテントマップ作成による勝てる技術&知財戦略の実践方法-
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〜発明が生まれる開発現場の知財力を強化する~一枚図解でわかる 新規性・進歩性 ──発明とは何なのかを理解して、その先のイノベーションへ!
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公正取引委員会 も注視する“不当なノウハウ流出”の現場と対策セミナー 「電子公証サービス」で証拠を残す 共同研究や取引交渉で負けない知財戦略
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