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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第585位 64件 (2012年:第289位 146件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第276位 144件 (2012年:第367位 99件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2011-118205 | SOIウェーハの製造方法 | 2013年 7月 4日 | |
特開 2013-123004 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2013年 6月20日 | |
再表 2011-105255 | 半導体ウェーハの製造方法 | 2013年 6月20日 | |
特開 2013-118388 | エピタキシャルウェーハとその製造方法 | 2013年 6月13日 | |
特開 2013-115203 | 半導体ウェーハの製造方法及び半導体製造装置 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-112564 | 多結晶シリコンの連続鋳造方法および連続鋳造装置 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-112539 | シリコンインゴットの連続鋳造方法 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-94873 | 両面研磨装置の研磨布ドレッシング方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-95612 | サファイア単結晶の製造方法及び製造装置 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-95610 | サファイア単結晶の製造装置及び製造方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-95611 | サファイア単結晶の製造方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-86233 | ワイヤーソー装置および該装置に用いられるワークプレート | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-89693 | スライス台および半導体ウェーハの製造方法 | 2013年 5月13日 | |
再表 2011-83719 | シリコンウェーハ表層部のエッチング方法およびエッチング装置、ならびにシリコンウェーハの金属汚染分析方法 | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-82037 | 砥粒チャージ方法及び硬脆性基板の製造方法 | 2013年 5月 9日 |
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2011-118205 2013-123004 2011-105255 2013-118388 2013-115203 2013-112564 2013-112539 2013-94873 2013-95612 2013-95610 2013-95611 2013-86233 2013-89693 2011-83719 2013-82037
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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