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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第330位 120件 (2010年:第311位 147件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第254位 138件 (2010年:第270位 113件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-140421 | 単結晶製造装置 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-140410 | 石英ガラスルツボ及びその製造方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-138899 | エピタキシャル層の抵抗率測定方法 | 2011年 7月14日 | |
特開 2011-134871 | エピタキシャル成長装置及びエピタキシャル成長装置の製造方法 | 2011年 7月 7日 | |
特開 2011-134823 | 両面研磨装置 | 2011年 7月 7日 | |
特開 2011-129572 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2011年 6月30日 | |
特開 2011-129570 | シリコンエピタキシャルウェーハの不純物評価方法 | 2011年 6月30日 | |
特開 2011-126730 | 単結晶引上げ装置 | 2011年 6月30日 | |
特開 2011-124280 | SOIウェーハの製造方法及びSOIウェーハ | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-119528 | 半導体単結晶基板の結晶欠陥評価方法 | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-116600 | 単結晶製造装置及び単結晶製造方法 | 2011年 6月16日 | |
再表 2009-104222 | ワイヤソーおよびワークの切断方法 | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-119405 | シリコンウェーハ研磨用研磨剤およびシリコンウェーハの研磨方法 | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-114119 | エピタキシャルウェーハ及びその製造方法 | 2011年 6月 9日 | |
特開 2011-114148 | 基板の熱処理方法 | 2011年 6月 9日 |
120 件中 61-75 件を表示
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2011-140421 2011-140410 2011-138899 2011-134871 2011-134823 2011-129572 2011-129570 2011-126730 2011-124280 2011-119528 2011-116600 2009-104222 2011-119405 2011-114119 2011-114148
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11月21日(木) - 東京 港区
11月21日(木) - 愛知 名古屋市
11月21日(木) -
11月21日(木) -
11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月20日(水) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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