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信越半導体株式会社

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  2022年 出願公開件数ランキング    第428位 76件 上昇2021年:第437位 79件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第392位 75件 下降2021年:第359位 73件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2022-190999 半導体基板の熱酸化膜形成方法及び半導体装置の製造方法 2022年12月27日
特開 2022-190408 単結晶引上げ装置 2022年12月26日
特開 2022-187552 ウェーハマーキング方法及び窒化物半導体デバイスの製造方法並びに窒化物半導体基板 2022年12月20日
特開 2022-184372 両面研磨方法及び両面研磨シリコンウェーハ 2022年12月13日
特開 2022-184377 フロートメータ読取プログラム、フロートメータ読取装置及びフロートメータ読取方法 2022年12月13日
特開 2022-182823 単結晶製造装置 2022年12月 8日
特開 2022-178347 テンプレートアセンブリ、研磨ヘッド及びウェーハの研磨方法 2022年12月 2日
特開 2022-178384 シリコンウェーハの製造方法 2022年12月 2日
特開 2022-176545 洗浄処理装置 2022年11月30日
特開 2022-175082 半導体単結晶基板の結晶欠陥評価方法 2022年11月25日
特開 2022-175481 シリコンウエーハの強度の評価方法 2022年11月25日
特開 2022-174458 ウェーハ形状測定器の評価方法 2022年11月24日
特開 2022-172822 ウェーハの製造方法 2022年11月17日
特開 2022-170818 環境雰囲気中のアルカリイオン濃度の評価方法 2022年11月11日
特開 2022-168623 単結晶ダイヤモンド基板の製造方法及び単結晶ダイヤモンド基板 2022年11月 8日

81 件中 1-15 件を表示

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2022-190999 2022-190408 2022-187552 2022-184372 2022-184377 2022-182823 2022-178347 2022-178384 2022-176545 2022-175082 2022-175481 2022-174458 2022-172822 2022-170818 2022-168623

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