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信越半導体株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第313位 122件 上昇2013年:第330位 130件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第258位 155件 下降2013年:第255位 154件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5572569 シリコン基板の製造方法及びシリコン基板 2014年 8月13日 共同出願
特許 5565128 貼り合わせウエーハの製造方法 2014年 8月 6日
特許 5565472 サセプタ及びエピタキシャルウェーハの製造方法 2014年 8月 6日
特許 5565079 SOIウェーハの製造方法 2014年 8月 6日
特許 5561332 シリコン単結晶ウェーハの製造方法並びにシリコン単結晶ウェーハの評価方法 2014年 7月30日
特許 5561217 ライフタイム値の測定方法及びこれを用いたウエーハの選別方法 2014年 7月30日
特許 5561245 半導体基板の評価方法 2014年 7月30日
特許 5561489 GaN自立基板の製造方法 2014年 7月30日
特許 5561221 レーザーマークの評価方法 2014年 7月30日
特許 5556349 透明基板の欠陥検査装置および透明基板の欠陥検査方法 2014年 7月23日
特許 5556731 ウェーハの電気特性測定方法 2014年 7月23日
特許 5553066 エピタキシャルウエーハの製造方法 2014年 7月16日
特許 5552891 単結晶製造装置および単結晶の製造方法 2014年 7月16日
特許 5541136 貼り合わせSOIウエーハの製造方法 2014年 7月 9日
特許 5541190 P型シリコンウェーハの金属不純物濃度評価方法 2014年 7月 9日

155 件中 46-60 件を表示

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5572569 5565128 5565472 5565079 5561332 5561217 5561245 5561489 5561221 5556349 5556731 5553066 5552891 5541136 5541190

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