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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第339位 111件
(2015年:第318位 124件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第265位 122件
(2015年:第308位 89件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6052151 | シリコン単結晶の製造方法 | 2016年12月27日 | |
特許 6052188 | シリコン単結晶ウェーハの熱処理方法 | 2016年12月27日 | |
特許 6052189 | シリコン単結晶ウェーハの熱処理方法 | 2016年12月27日 | |
特許 6047456 | 拡散ウェーハの製造方法 | 2016年12月21日 | |
特許 6047854 | 枚葉式エピタキシャルウェーハ製造装置およびそれを用いたエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2016年12月21日 | |
特許 6048381 | シリコン単結晶中の炭素濃度評価方法、及び、半導体デバイスの製造方法 | 2016年12月21日 | |
特許 6044277 | シリコン単結晶ウェーハの製造方法 | 2016年12月14日 | |
特許 6044455 | ウェーハの研磨方法 | 2016年12月14日 | |
特許 6044521 | 半導体ウェーハの特性測定装置 | 2016年12月14日 | |
特許 6044660 | シリコンウェーハの製造方法 | 2016年12月14日 | |
特許 6045542 | 半導体ウェーハの加工方法、貼り合わせウェーハの製造方法、及びエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2016年12月14日 | |
特許 6040861 | 単結晶製造設備における排気配管内酸化物の燃焼方法 | 2016年12月 7日 | |
特許 6040947 | ワークの両頭研削方法 | 2016年12月 7日 | |
特許 6036670 | シリコン単結晶基板の欠陥濃度評価方法 | 2016年11月30日 | |
特許 6036709 | シリコン単結晶の直径検出用カメラのカメラ位置の調整方法及びカメラ位置調整治具 | 2016年11月30日 |
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6052151 6052188 6052189 6047456 6047854 6048381 6044277 6044455 6044521 6044660 6045542 6040861 6040947 6036670 6036709
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4月15日(火) -
4月16日(水) - 東京 大田
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4月15日(火) -
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4月23日(水) - 東京 千代田区
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4月24日(木) - 東京 港区
4月24日(木) -
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