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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第386位 87件 (2022年:第428位 76件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第364位 86件 (2022年:第392位 75件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7405070 | エピタキシャルウェーハの欠陥評価方法 | 2023年12月26日 | |
特許 7400634 | SOI基板及びSOI基板の製造方法 | 2023年12月19日 | |
特許 7400663 | シリコン単結晶基板中の水素濃度の評価方法 | 2023年12月19日 | |
特許 7400789 | 窒化物半導体ウェーハの製造方法、及び窒化物半導体ウェーハ | 2023年12月19日 | |
特許 7392578 | 高周波半導体装置の製造方法及び高周波半導体装置 | 2023年12月 6日 | |
特許 7392617 | 半導体ウェーハの反りの測定方法及び測定装置 | 2023年12月 6日 | |
特許 7388373 | 洗浄後の多結晶シリコン原料の保管容器、保管装置、及び保管方法 | 2023年11月29日 | |
特許 7388422 | 窒化物半導体基板の製造方法 | 2023年11月29日 | |
特許 7388434 | シリコン単結晶ウェーハの製造方法及びシリコン単結晶ウェーハ | 2023年11月29日 | |
特許 7384264 | エピタキシャル成長用シリコンウェーハ及びエピタキシャルウェーハ | 2023年11月21日 | |
特許 7380492 | 研磨用組成物及びウェーハの加工方法 | 2023年11月15日 | |
特許 7380517 | SOIウェーハの製造方法及びSOIウェーハ | 2023年11月15日 | |
特許 7380526 | シールガスケットの取り付け方法 | 2023年11月15日 | |
特許 7367743 | 接合型半導体ウェーハの製造方法 | 2023年10月24日 | |
特許 7368336 | 紫外線発光素子用金属貼り合わせ基板の製造方法、及び紫外線発光素子の製造方法 | 2023年10月24日 |
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7405070 7400634 7400663 7400789 7392578 7392617 7388373 7388422 7388434 7384264 7380492 7380517 7380526 7367743 7368336
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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