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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第495位 61件
(2023年:第384位 88件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第464位 58件
(2023年:第295位 111件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7461919 | 分析用サンプルの調製方法 | 2024年 4月 4日 | |
特許 7455750 | 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2024年 3月26日 | |
特許 7443284 | 反応方法および反応槽 | 2024年 3月 5日 | |
特許 7438261 | 線状物の除去方法 | 2024年 2月26日 | |
特許 7436409 | 酸化物スパッタリングターゲット及びその製造方法並びに酸化物薄膜 | 2024年 2月21日 | |
特許 7434656 | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 | 2024年 2月20日 | |
特許 7430502 | 銅合金線材及び電子機器部品 | 2024年 2月13日 | |
特許 7428750 | テルル化亜鉛カドミウム単結晶基板およびその製造方法 | 2024年 2月 6日 | |
特許 7428753 | 透明導電膜としての機能を有する積層体及びその製造方法並びに当該積層体製造用の酸化物スパッタリングターゲット | 2024年 2月 6日 | |
特許 7423467 | ルテニウムの回収方法 | 2024年 1月29日 | |
特許 7423479 | ルテニウムの回収方法 | 2024年 1月29日 | |
特許 7422713 | 電子・電気機器部品屑の処理方法 | 2024年 1月26日 | |
特許 7419227 | 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物 | 2024年 1月22日 | |
特許 7412659 | スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット組立品、及び成膜方法 | 2024年 1月12日 | |
特許 7411612 | サンプリング装置、有価金属を含むスクラップの受入システム、サンプリング方法及び有価金属を含むスクラップの振り分け方法 | 2024年 1月11日 |
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7461919 7455750 7443284 7438261 7436409 7434656 7430502 7428750 7428753 7423467 7423479 7422713 7419227 7412659 7411612
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