東芝メモリ株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第44位 592件
（
2023年：第38位 647件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第190位 175件
（
2023年：第257位 133件）
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東芝メモリ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-123571 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-123586 | 演算回路、メモリシステムおよび制御方法 | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-123738 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-123742 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-123938 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-124072 | 半導体装置の製造方法、および基板の分離方法 | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-124152 | メモリシステム | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-124324 | 半導体記憶装置およびその製造方法 | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-122343 | 半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特開 2024-122389 | 半導体記憶装置およびその製造方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特開 2024-122407 | 半導体装置およびその製造方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特開 2024-122413 | 支持基板、支持基板の製造方法、及び半導体記憶装置の製造方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特開 2024-122469 | 半導体装置の製造方法、膜厚測定方法、及び温度測定方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特開 2024-122544 | 情報処理装置及び情報処理方法 | 2024年 9月 9日 | |
| 特開 2024-122553 | メモリシステム | 2024年 9月 9日 |
593 件中 211-225 件を表示
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2024-123571 2024-123586 2024-123738 2024-123742 2024-123938 2024-124072 2024-124152 2024-124324 2024-122343 2024-122389 2024-122407 2024-122413 2024-122469 2024-122544 2024-122553
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