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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第434位 79件
(
2016年:第468位 71件)
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(
2016年:第563位 46件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6247683 | 多重化された加熱アレイのための電流ピーク分散スキーム | 2017年12月13日 | |
| 特許 6219558 | 3Dフラッシュ構造用のエッチングプロセス | 2017年10月25日 | |
| 特許 6215217 | 誘導結合プラズマチャンバのツイストロック式ガス注入器用の窓及び装着構造 | 2017年10月18日 | |
| 特許 6211584 | プラズマ処理システムにおける共有ガスパネル | 2017年10月11日 | |
| 特許 6205460 | 基板支持体、静電チャック、基板支持体の各熱領域を作成する方法、及び基板支持体の層を製造する方法 | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6204940 | 一体化閉じ込めリング装置およびその方法 | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6203716 | 不活性ガスから生成される準安定ガスを使用する原子層エッチング | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6196697 | プラズマ処理装置のための可動チャンバライナ・プラズマ閉じ込めスクリーン複合体 | 2017年 9月13日 | |
| 特許 6173313 | ウエハ背面のプラズマ支援デチャックを備えた静電チャック | 2017年 8月 2日 | |
| 特許 6154388 | 下方電極アセンブリ、そのためのエッジシール、下方電極アセンブリの作成方法、及び、プラズマエッチングチャンバ | 2017年 6月28日 | |
| 特許 6149071 | 基板をデチャックする方法 | 2017年 6月14日 | |
| 特許 6144263 | 半導体処理のための平面熱ゾーンを伴う熱板 | 2017年 6月 7日 | |
| 特許 6140927 | 成分送給機構、プラズマリアクタ、及び、半導体基板を処理する方法 | 2017年 6月 7日 | |
| 特許 6133882 | 基板クランプシステム及び該システムを動作させるための方法 | 2017年 5月24日 | |
| 特許 6133335 | 半導体処理用の交流駆動を用いる多重ヒータアレイ | 2017年 5月24日 |
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6247683 6219558 6215217 6211584 6205460 6204940 6203716 6196697 6173313 6154388 6149071 6144263 6140927 6133882 6133335
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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