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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1534位 16件
(
2018年:第577位 52件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第656位 34件
(
2018年:第650位 36件)
(ランキング更新日:2026年5月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6623256 | プラズマ均一性調整のためのマルチ高周波インピーダンス制御 | 2019年12月18日 | |
| 特許 6619639 | キャリアリング | 2019年12月11日 | |
| 特許 6602030 | 前駆体のバルク気化のためのシステムおよび方法 | 2019年11月 6日 | |
| 特許 6598745 | 半導体製造機器内の消耗部品の摩耗検出 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6599086 | プラズマ処理システム、圧力調整方法、および基板処理方法 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6599132 | 中空陰極放電(HCD)を抑制するフェースプレートアセンブリ、プラズマ処理システム及びプラズマ処理方法 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6599166 | 差動排気式の反応性ガス注入器 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6590632 | 排出流の方向が単一のバッファステーション | 2019年10月16日 | |
| 特許 6584249 | プラズマ処理チャンバの構成部品を洗浄する湿式洗浄工程 | 2019年10月 2日 | |
| 特許 6580426 | 寄生プラズマを抑制してウエハ内での不均一性を低減するための基板処理システム | 2019年 9月25日 | |
| 特許 6578163 | 裏面成膜を低減し、基板端部の厚さ変化を緩和するシステムおよび方法 | 2019年 9月18日 | |
| 特許 6573754 | 成膜装置、半導体基板を処理する方法、及び、シャワーヘッドモジュール | 2019年 9月11日 | |
| 特許 6574020 | コンダクタンス制御を有する化学蒸着装置 | 2019年 9月11日 | |
| 特許 6567864 | マルチステーション基板堆積システムにおける一ALDサイクルの厚さ制御 | 2019年 8月28日 | |
| 特許 6562629 | パルスプラズマ暴露を伴うプラズマ原子層堆積 | 2019年 8月21日 |
34 件中 1-15 件を表示
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6623256 6619639 6602030 6598745 6599086 6599132 6599166 6590632 6584249 6580426 6578163 6573754 6574020 6567864 6562629
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