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株式会社SUMCO

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  2020年 出願公開件数ランキング    第356位 104件 下降2019年:第321位 122件)

  2020年 特許取得件数ランキング    第290位 95件 下降2019年:第185位 146件)

(ランキング更新日:2024年11月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2020-178030 気相成長方法及び気相成長装置 2020年10月29日
特開 2020-178039 シリコンウェーハのスリップ転位に対する耐性の評価方法 2020年10月29日
特開 2020-172414 シリコン単結晶の製造時におけるギャップサイズ決定方法、および、シリコン単結晶の製造方法 2020年10月22日
特開 2020-173193 ウェーハの回転検出方法及びウェーハの回転検出システム 2020年10月22日
特開 2020-174098 半導体製品の導電型判別装置および導電型判別方法 2020年10月22日
特開 2020-174130 半導体ウェーハの品質評価方法、半導体ウェーハの収容容器の評価方法、半導体ウェーハの収容容器の選定方法、半導体ウェーハの輸送ルートの評価方法および半導体ウェーハの輸送ルートの選定方法 2020年10月22日
特開 2020-174138 気相成長装置及びこれに用いられるキャリア 2020年10月22日
特開 2020-170756 シリコンウェーハの平坦化加工方法 2020年10月15日
特開 2020-170777 エピタキシャルシリコンウェーハの不純物ゲッタリング能力の評価方法 2020年10月15日
特開 2020-170791 クラスターイオンの注入可否判定方法、クラスターイオン注入シリコンウェーハの製造方法及びエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法 2020年10月15日
特開 2020-170794 エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法 2020年10月15日
特開 2020-151836 ワークの両面研磨方法及びワークの両面研磨装置 2020年 9月24日
特開 2020-155679 エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法、および、エピタキシャルシリコンウェーハ 2020年 9月24日
特開 2020-138892 シリコン単結晶製造装置 2020年 9月 3日
特開 2020-131309 ウェーハ回収装置、研磨システム、および、ウェーハ回収方法 2020年 8月31日

105 件中 16-30 件を表示

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2020-178030 2020-178039 2020-172414 2020-173193 2020-174098 2020-174130 2020-174138 2020-170756 2020-170777 2020-170791 2020-170794 2020-151836 2020-155679 2020-138892 2020-131309

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