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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第354位 97件
(2022年:第342位 99件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第341位 93件
(2022年:第383位 77件)
(ランキング更新日:2025年10月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-48992 | 感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜、半導体パッケージおよびプリント配線基板 | 2023年 4月 7日 | |
特開 2023-43990 | ハニカム型メタル担体及び触媒コンバータ | 2023年 3月30日 | |
特開 2023-39139 | 炭素電極及びその製造方法並びに微生物燃料電池及びそれを用いた廃水処理方法 | 2023年 3月20日 | |
特開 2023-36706 | 多層回路基板の製造方法 | 2023年 3月14日 | |
特開 2023-36707 | 多層回路基板の製造方法 | 2023年 3月14日 | |
特開 2023-33883 | エポキシ樹脂、その組成物および硬化物 | 2023年 3月13日 | |
特開 2023-33889 | エポキシ樹脂組成物および硬化物 | 2023年 3月13日 | |
特開 2023-34352 | ポリアミド酸組成物及びその製造方法 | 2023年 3月13日 | |
特開 2023-35476 | 耐折り曲げ性試験装置及び耐折り曲げ性試験方法 | 2023年 3月13日 | |
特開 2023-35477 | 熱可塑性ポリイミド、架橋ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2023年 3月13日 | |
特開 2023-23679 | 樹脂フィルム、金属張積層板、回路基板及び積層構造体 | 2023年 2月16日 | |
特開 2023-23714 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらを用いたエポキシ樹脂組成物および硬化物 | 2023年 2月16日 | |
特開 2023-24297 | 情報表示装置用硬化膜、透明硬化膜用組成物および情報表示装置 | 2023年 2月16日 | |
特開 2023-24470 | 接着層付き回路基板の製造方法及び多層回路基板の製造方法 | 2023年 2月16日 | |
特開 2023-19801 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物 | 2023年 2月 9日 |
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2023-48992 2023-43990 2023-39139 2023-36706 2023-36707 2023-33883 2023-33889 2023-34352 2023-35476 2023-35477 2023-23679 2023-23714 2023-24297 2023-24470 2023-19801
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10月15日(水) -
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10月16日(木) - 大阪 大阪市
10月16日(木) -
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10月16日(木) - 東京 新宿区
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10月17日(金) - 神奈川 川崎市
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