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新日鉄住金化学株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第354位 97件 下降2022年:第342位 99件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第341位 93件 上昇2022年:第383位 77件)

(ランキング更新日:2024年11月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-149136 アミノ化合物、当該アミノ化合物を用いたポリアミド酸及びポリイミド、並びにこれらの製造方法 2023年10月13日
特開 2023-149143 積層体及びその製造方法 2023年10月13日
特開 2023-149613 硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたトウプリプレグ 2023年10月13日
特開 2023-149614 エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形体 2023年10月13日
特開 2023-149765 ポリアミド酸、ポリイミド、金属張積層板及び回路基板 2023年10月13日
特開 2023-146705 含油アルミナ粒子粉末及びその製造方法並びに含油アルミナ粒子粉末を用いる樹脂複合組成物 2023年10月12日
特開 2023-146761 球状アルミナ粒子、その製造方法、球状アルミナ粒子原料の表面処理方法、並びに、当該球状アルミナ粒子を含む樹脂複合組成物、及び樹脂複合組成物 2023年10月12日
特開 2023-146985 熱可塑性ポリエステル組成物、接着剤、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板 2023年10月12日
特開 2023-140980 標識抗体の製造方法、標識抗体及び免疫学的測定法 2023年10月 5日
特開 2023-139351 多層フィルム、金属張積層板及び回路基板 2023年10月 4日
特開 2023-139352 多層フィルム、金属張積層板及び回路基板 2023年10月 4日
特開 2023-140300 硬化性樹脂組成物、樹脂硬化膜、半導体パッケージおよび表示装置 2023年10月 4日
特開 2023-124489 積層成形体の製造方法及び積層成形体 2023年 9月 6日
特開 2023-124695 ノズルヘッド、三次元造形装置及び三次元造形方法 2023年 9月 6日
特開 2023-119253 クロムスパッタリングターゲットおよびクロムスパッタリングターゲットの製造方法 2023年 8月28日

105 件中 16-30 件を表示

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2023-149136 2023-149143 2023-149613 2023-149614 2023-149765 2023-146705 2023-146761 2023-146985 2023-140980 2023-139351 2023-139352 2023-140300 2023-124489 2023-124695 2023-119253

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