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クリー インコーポレイテッド

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  2024年 出願公開件数ランキング    第668位 40件 下降2023年:第512位 61件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第703位 35件 上昇2023年:第1002位 22件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7550239 セグメント化されたトレンチとシールドとを伴うトレンチ型パワー・デバイス 2024年 9月12日
特許 7547446 シリコンカーバイド基板に深く注入されたP-型層を有する窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ 2024年 9月 9日
特許 7543452 埋込みp型層を有する第III族窒化物高電子移動度トランジスタおよびその作製プロセス 2024年 9月 2日
特許 7538275 バイパス・ゲート式トランジスタを備える高出力MMICデバイス 2024年 8月21日
特許 7530522 電力モジュール 2024年 8月 7日
特許 7523577 改善された絶縁破壊特性を有するゲート誘電体層を有する半導体パワー・デバイス及びそのようなデバイスを形成する方法 2024年 7月26日
特許 7520154 ダイの前面でのピラー接続及び裏面での受動デバイス集積のための方法 2024年 7月22日
特許 7507214 高電圧電力モジュール 2024年 6月27日
特許 7505037 シールドされた伝送線路構造を有するRF増幅器 2024年 6月24日
特許 7492602 高電力用途のための電力モジュール 2024年 5月29日
特許 7474782 内側供給フィンガを有する高出力トランジスタ 2024年 4月25日
特許 7474349 RF増幅器パッケージ 2024年 4月24日
特許 7473638 伝導チャネルに近接した階段状フィールド・プレート及び関連する製造方法 2024年 4月23日
特許 7465288 半導体ウェハをダイシングする方法およびこの方法によって作製された半導体装置 2024年 4月10日
特許 7447056 一体型クランプ回路を有するパワーモジュールおよびそのプロセス 2024年 3月11日

35 件中 16-30 件を表示

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7550239 7547446 7543452 7538275 7530522 7523577 7520154 7507214 7505037 7492602 7474782 7474349 7473638 7465288 7447056

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