株式会社ディスコ
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第35位 666件
（
2021年：第35位 839件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第55位 546件
（
2021年：第54位 442件）
（ランキング更新日：2025年12月5日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7175698 | ウェーハの加工方法 | 2022年11月21日 | |
| 特許 7176058 | 基板処理方法 | 2022年11月21日 | |
| 特許 7173787 | ウエーハの加工方法 | 2022年11月16日 | |
| 特許 7173792 | ウエーハの保護方法 | 2022年11月16日 | |
| 特許 7173802 | レーザー加工装置 | 2022年11月16日 | |
| 特許 7173809 | レーザー加工方法 | 2022年11月16日 | |
| 特許 7173810 | 保持テーブル及び洗浄装置 | 2022年11月16日 | |
| 特許 7173838 | 洗浄方法および洗浄装置 | 2022年11月16日 | |
| 特許 7171128 | 研削装置 | 2022年11月15日 | |
| 特許 7171131 | 被加工物の研削方法 | 2022年11月15日 | |
| 特許 7171134 | ウェーハの加工方法 | 2022年11月15日 | |
| 特許 7171135 | ウェーハの加工方法 | 2022年11月15日 | |
| 特許 7171136 | ウェーハの加工方法 | 2022年11月15日 | |
| 特許 7171138 | デバイスチップの製造方法 | 2022年11月15日 | |
| 特許 7171139 | 被加工物の加工方法 | 2022年11月15日 |
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7175698 7176058 7173787 7173792 7173802 7173809 7173810 7173838 7171128 7171131 7171134 7171135 7171136 7171138 7171139
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