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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年1月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7555074 | 放射線の検知方法、放射線検知液体の製造方法、及び放射線検知デバイス | 2024年 9月24日 | |
特許 7552009 | 活性エネルギー線硬化性粘着剤用樹脂組成物及び粘着シート | 2024年 9月18日 | |
特許 7552037 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552114 | 樹脂組成物及び導体基板 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552161 | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552203 | 有機エレクトロニクス材料及びその利用 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552218 | 樹脂組成物、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年 9月18日 | |
特許 7552237 | 光硬化性組成物、光硬化性組成物の光硬化物、パターン膜及びパターン膜の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552238 | 物性予測方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552246 | SiC基板の評価方法、SiCエピタキシャルウェハの製造方法及びSiCデバイスの製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552350 | 発振装置及び磁気センサシステム | 2024年 9月18日 | |
特許 7552354 | 磁気センサ | 2024年 9月18日 | |
特許 7552676 | 樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552680 | 接合体の製造方法 | 2024年 9月18日 | |
特許 7552681 | フィルム状接合材の製造方法 | 2024年 9月18日 |
532 件中 121-135 件を表示
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7555074 7552009 7552037 7552114 7552161 7552203 7552218 7552237 7552238 7552246 7552350 7552354 7552676 7552680 7552681
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1月11日(土) -
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1月15日(水) -
1月15日(水) - 東京 千代田区
1月15日(水) -
1月15日(水) -
1月16日(木) - 石川 金沢市
1月16日(木) -
1月17日(金) - 東京 渋谷区
1月17日(金) -
1月17日(金) -
1月14日(火) - 東京 港区
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