特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第75位　404件（2023年：第77位　397件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第49位　523件（2023年：第53位　556件）

（ランキング更新日：2025年1月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2025年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特許 7552775	共役系導電性重合体含有分散液、及び固体電解コンデンサの製造方法	2024年 9月18日
特許 7552782	半導体用フィルム状接着剤、半導体用フィルム状接着剤の製造方法、接着剤テープ、半導体装置の製造方法及び半導体装置	2024年 9月18日
特許 7551497	電子部品及び電子部品の製造方法	2024年 9月17日
特許 7547815	成形部材及びアクチュエータ	2024年 9月10日
特許 7547876	半導体装置の製造方法	2024年 9月10日
特許 7547920	ＳｉＣ基板の研磨方法	2024年 9月10日
特許 7548001	磁気センサ及び磁気センサシステム	2024年 9月10日
特許 7548218	光軟化性樹脂組成物、光軟化性樹脂組成物の軟化物の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにパターン膜及びその製造方法	2024年 9月10日
特許 7548277	樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板	2024年 9月10日
特許 7548334	リチウムイオン伝導性固体電解質および全固体電池	2024年 9月10日
特許 7548364	ＳｉＣエピタキシャルウェハ	2024年 9月10日
特許 7548455	積層体の作製方法、及び、積層体	2024年 9月10日
特許 7547343	希土類ボンド磁石用コンパウンド及びその製造方法、成形体及びその製造方法、並びに硬化物	2024年 9月 9日
特許 7543645	高重合性Ｎ－ビニルカルボン酸アミド単量体の製造方法	2024年 9月 3日
特許 7543712	半導体装置の製造方法	2024年 9月 3日

532 件中 136-150 件を表示

... 10

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

7552775 7552782 7551497 7547815 7547876 7547920 7548001 7548218 7548277 7548334 7548364 7548455 7547343 7543645 7543712

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数