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株式会社ＳＵＭＣＯ

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株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2012-229158	シリコンウェーハの製造方法	2012年11月22日
特開 2012-228745	研磨装置、および、研磨方法	2012年11月22日
再表 2010-140684	固定砥粒加工装置及び固定砥粒加工方法、並びに、半導体ウェーハ製造方法	2012年11月22日
再表 2010-140671	シリコンウェーハの研磨方法及びシリコンウェーハ	2012年11月22日
特開 2012-224502	多結晶シリコンの連続鋳造方法	2012年11月15日
特開 2012-218984	単結晶引上げ装置	2012年11月12日
特開 2012-222014	半導体ウェーハの酸化膜除去方法	2012年11月12日
特開 2012-211773	特定欠陥の検出方法、特定欠陥の検出システムおよびプログラム	2012年11月 1日
特開 2012-212800	シリコンウェーハの製造方法	2012年11月 1日
特開 2012-210685	研削ホイール、および、両頭研削加工方法	2012年11月 1日
再表 2010-128631	半導体ウェーハの研磨方法及び研磨パッド整形治具	2012年11月 1日
再表 2010-125942	シリコンスラッジの洗浄方法	2012年10月25日
特開 2012-206936	シリコン単結晶の引上げ方法により引上げられたインゴットから得られたシリコン単結晶ウェーハ	2012年10月25日
特開 2012-204439	貼合せＳＯＩウェーハの製造方法	2012年10月22日
再表 2010-119833	シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法	2012年10月22日

146 件中 16-30 件を表示

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2012-229158 2012-228745 2010-140684 2010-140671 2012-224502 2012-218984 2012-222014 2012-211773 2012-212800 2012-210685 2010-128631 2010-125942 2012-206936 2012-204439 2010-119833

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