※ ログインすれば出願人(株式会社SUMCO)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2013年 出願公開件数ランキング 第585位 64件
(2012年:第289位 146件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第276位 144件
(2012年:第367位 99件)
(ランキング更新日:2025年3月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
再表 2011-118205 | SOIウェーハの製造方法 | 2013年 7月 4日 | |
特開 2013-123004 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2013年 6月20日 | |
再表 2011-105255 | 半導体ウェーハの製造方法 | 2013年 6月20日 | |
特開 2013-118388 | エピタキシャルウェーハとその製造方法 | 2013年 6月13日 | |
特開 2013-115203 | 半導体ウェーハの製造方法及び半導体製造装置 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-112564 | 多結晶シリコンの連続鋳造方法および連続鋳造装置 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-112539 | シリコンインゴットの連続鋳造方法 | 2013年 6月10日 | |
特開 2013-94873 | 両面研磨装置の研磨布ドレッシング方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-95612 | サファイア単結晶の製造方法及び製造装置 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-95610 | サファイア単結晶の製造装置及び製造方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-95611 | サファイア単結晶の製造方法 | 2013年 5月20日 | |
特開 2013-86233 | ワイヤーソー装置および該装置に用いられるワークプレート | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-89693 | スライス台および半導体ウェーハの製造方法 | 2013年 5月13日 | |
再表 2011-83719 | シリコンウェーハ表層部のエッチング方法およびエッチング装置、ならびにシリコンウェーハの金属汚染分析方法 | 2013年 5月13日 | |
特開 2013-82037 | 砥粒チャージ方法及び硬脆性基板の製造方法 | 2013年 5月 9日 |
64 件中 31-45 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2011-118205 2013-123004 2011-105255 2013-118388 2013-115203 2013-112564 2013-112539 2013-94873 2013-95612 2013-95610 2013-95611 2013-86233 2013-89693 2011-83719 2013-82037
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社SUMCOの知財の動向チェックに便利です。
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月10日(月) - 大阪 大阪市
3月11日(火) - 東京 港区
3月11日(火) - 大阪 大阪市
特許制度に詳しい方にこそ知って欲しい意匠権の使い方 ~コスパの高い意匠権を使って事業を守る方法を、特許権と比較して解説~
3月12日(水) - 東京 港区
3月12日(水) -
3月12日(水) - 愛知 名古屋市中区
3月12日(水) -
3月12日(水) -
3月13日(木) - 東京 港区
3月13日(木) -
3月13日(木) -
3月14日(金) -
3月14日(金) -
3月10日(月) - 大阪 大阪市