株式会社ＳＵＭＣＯ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第289位 146件
（
2011年：第195位 221件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第367位 99件
（
2011年：第419位 79件）
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株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-136387 | シリコンインゴットの電磁鋳造方法 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-135857 | 研削装置および両面研磨装置 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-138493 | ウェーハの欠陥検出方法 | 2012年 7月19日 | |
| 特開 2012-134517 | ＩＧＢＴ用のシリコンウェーハ及びその製造方法 | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-132779 | シリコン試料の分析方法 | 2012年 7月12日 | |
| 特開 2012-126585 | シリコン単結晶の製造装置、シリコン単結晶の製造方法 | 2012年 7月 5日 | |
| 特開 2012-121743 | シリコンインゴットの電磁鋳造方法 | 2012年 6月28日 | |
| 特開 2012-124378 | ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法およびウェーハの片面研磨装置 | 2012年 6月28日 | |
| 特開 2012-124331 | 硬脆性ウェーハの平坦化加工方法 | 2012年 6月28日 | |
| 特開 2012-116691 | 単結晶原料の溶融装置 | 2012年 6月21日 | |
| 特開 2012-119584 | 貼り合わせシリコンウェーハおよび製造方法 | 2012年 6月21日 | |
| 特開 2012-119372 | 多結晶シリコンインゴットのカット幅の決定方法及び多結晶シリコンの製造方法 | 2012年 6月21日 | |
| 特開 2012-114283 | 貼り合わせＳＯＩウェーハ及びその製造方法 | 2012年 6月14日 | |
| 特開 2012-114282 | ＳＯＩウェーハの製造方法並びにウェーハ貼り合わせシステム | 2012年 6月14日 | |
| 特開 2012-114281 | ＳＯＩウェーハの製造方法 | 2012年 6月14日 |
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2012-136387 2012-135857 2012-138493 2012-134517 2012-132779 2012-126585 2012-121743 2012-124378 2012-124331 2012-116691 2012-119584 2012-119372 2012-114283 2012-114282 2012-114281
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