特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ＳＵＭＣＯ

※ ログインすれば出願人(株式会社ＳＵＭＣＯ)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第195位　221件（2010年：第150位　334件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第419位　79件（2010年：第455位　62件）

（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

株式会社ＳＵＭＣＯの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-108765	エピタキシャル成長装置およびエピタキシャル成長方法	2011年 6月 2日
特開 2011-108745	エピタキシャルウェーハ及びその製造方法	2011年 6月 2日
特開 2011-108791	シリコンウェーハおよびその製造方法	2011年 6月 2日
特開 2011-105526	シリコン単結晶の育成方法	2011年 6月 2日
特開 2011-107882	シリコンウェーハの工程計画立案システム、工程計画立案方法及びプログラム	2011年 6月 2日
特開 2011-109047	ＳＩＭＯＸウェーハの製造方法	2011年 6月 2日
特開 2011-103379	ウェーハの平坦化加工方法	2011年 5月26日
特開 2011-101930	仕上研磨前シリコンウェーハの表面平坦化方法およびシリコンウェーハの表面平坦化装置	2011年 5月26日
特開 2011-103354	半導体ウェーハの裏面粗さ評価方法及び評価装置	2011年 5月26日
特開 2011-103409	ウェーハ貼り合わせ方法	2011年 5月26日
特開 2011-100996	半導体基板内部の重金属の除去方法	2011年 5月19日
特開 2011-100978	半導体基板の洗浄方法および洗浄装置	2011年 5月19日
特開 2011-96979	シリコンウェーハ及びその製造方法	2011年 5月12日
特開 2011-91143	シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法	2011年 5月 6日
特開 2011-91296	半導体ウェーハの研磨方法	2011年 5月 6日

221 件中 91-105 件を表示

... 7

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2011-108765 2011-108745 2011-108791 2011-105526 2011-107882 2011-109047 2011-103379 2011-101930 2011-103354 2011-103409 2011-100996 2011-100978 2011-96979 2011-91143 2011-91296

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社ＳＵＭＣＯの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数