※ ログインすれば出願人(株式会社SUMCO)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2014年 出願公開件数ランキング 第737位 41件 (2013年:第585位 64件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第212位 189件 (2013年:第276位 144件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5510896 | キャリアプレート、複数のキャリアプレート、ウェーハの研磨装置、ウェーハの研磨方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5510256 | シリコンウェーハの製造方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5509741 | 単結晶の製造方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5509636 | シリコン単結晶の欠陥解析方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5510022 | ウェーハ評価方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5505241 | シリコンウェーハの製造方法 | 2014年 5月28日 | |
特許 5507799 | 半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法 | 2014年 5月28日 | |
特許 5504901 | 研磨パッドの形状修正方法 | 2014年 5月28日 | |
特許 5504667 | シリコンウェーハおよびその製造方法 | 2014年 5月28日 | |
特許 5504664 | シリコンエピタキシャルウェーハおよびその製造方法 | 2014年 5月28日 | |
特許 5505769 | 半導体ウェーハの表層評価方法 | 2014年 5月28日 | |
特許 5504606 | 半導体ウェーハの品質検査装置 | 2014年 5月28日 | |
特許 5505713 | 研磨液分配装置及びこれを備えた研磨装置 | 2014年 5月28日 | |
特許 5500672 | 石英ガラスルツボの製造装置および石英ガラスルツボの製造方法 | 2014年 5月21日 | |
特許 5500687 | シリカガラスルツボの製造方法および製造装置 | 2014年 5月21日 |
189 件中 76-90 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
5510896 5510256 5509741 5509636 5510022 5505241 5507799 5504901 5504667 5504664 5505769 5504606 5505713 5500672 5500687
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社SUMCOの知財の動向チェックに便利です。
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -