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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第330位 120件
(2010年:第311位 147件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第254位 138件
(2010年:第270位 113件)
(ランキング更新日:2025年5月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4682508 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2011年 5月11日 | |
特許 4675749 | エピタキシャルウエーハの製造方法 | 2011年 4月27日 | 共同出願 |
特許 4678458 | 半導体ウェーハの内部欠陥測定方法、半導体ウェーハの製造方法及び半導体ウェーハの内部欠陥測定装置 | 2011年 4月27日 | |
特許 4678101 | 化合物半導体ウェーハの評価方法及び評価装置 | 2011年 4月27日 | |
特許 4677882 | 半導体結晶の製造方法及び半導体結晶の製造装置 | 2011年 4月27日 | |
特許 4675542 | ゲッタリング能力の評価方法 | 2011年 4月27日 | |
特許 4677890 | 埋め込み拡散エピタキシャルウエーハの製造方法および埋め込み拡散エピタキシャルウエーハ | 2011年 4月27日 | |
特許 4671724 | 半導体ウェーハの保持用グリッパー及び保持方法並びに形状測定装置 | 2011年 4月20日 | 共同出願 |
特許 4670566 | 半導体ウェーハの両頭研削装置、静圧パッドおよびこれを用いた両頭研削方法 | 2011年 4月13日 | |
特許 4670317 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2011年 4月13日 | |
特許 4665935 | 半導体ウェーハの製造方法 | 2011年 4月 6日 | |
特許 4666189 | SOIウェーハの製造方法 | 2011年 4月 6日 | |
特許 4666217 | フォトニック結晶の製造方法 | 2011年 4月 6日 | |
特許 4661982 | エピタキシャル成長用サセプタ | 2011年 3月30日 | |
特許 4661784 | SOIウエーハの洗浄方法 | 2011年 3月30日 |
138 件中 76-90 件を表示
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4682508 4675749 4678458 4678101 4677882 4675542 4677890 4671724 4670566 4670317 4665935 4666189 4666217 4661982 4661784
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5月28日(水) -
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5月29日(木) -
5月29日(木) -
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5月30日(金) -
5月28日(水) - 東京 港区
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6月4日(水) -
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