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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第330位 130件
(2012年:第404位 100件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第255位 154件
(2012年:第234位 161件)
(ランキング更新日:2025年2月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5240651 | 多層シリコン半導体ウェーハ及びその作製方法 | 2013年 7月17日 | |
特許 5239155 | シリコンウエーハの製造方法 | 2013年 7月17日 | |
特許 5238293 | 研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法 | 2013年 7月17日 | 共同出願 |
特許 5240658 | 化合物半導体エピタキシャルウェーハの製造方法、化合物半導体エピタキシャルウェーハ及び発光素子 | 2013年 7月17日 | |
特許 5233894 | 窒化物半導体自立基板の製造方法 | 2013年 7月10日 | |
特許 5234010 | ワイヤソーおよびワークの切断方法 | 2013年 7月10日 | |
特許 5233888 | 両面研磨装置用キャリアの製造方法、両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法 | 2013年 7月10日 | |
特許 5234148 | 半導体単結晶の製造方法および半導体単結晶の製造装置 | 2013年 7月10日 | |
特許 5229017 | 単結晶の製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5228857 | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5218326 | 並列pn接合構造を有する半導体基板の製造方法 | 2013年 6月26日 | |
特許 5217353 | 絶縁膜の形成方法 | 2013年 6月19日 | |
特許 5217981 | シリコン単結晶の製造方法 | 2013年 6月19日 | |
特許 5212041 | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 | 2013年 6月19日 | |
特許 5212426 | CVD炉の清浄度評価方法及びエピタキシャル基板の製造方法 | 2013年 6月19日 |
154 件中 76-90 件を表示
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5240651 5239155 5238293 5240658 5233894 5234010 5233888 5234148 5229017 5228857 5218326 5217353 5217981 5212041 5212426
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2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
2月10日(月) -