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信越半導体株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第330位 130件 上昇2012年:第404位 100件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第255位 154件 下降2012年:第234位 161件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5240651 多層シリコン半導体ウェーハ及びその作製方法 2013年 7月17日
特許 5239155 シリコンウエーハの製造方法 2013年 7月17日
特許 5238293 研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法 2013年 7月17日 共同出願
特許 5240658 化合物半導体エピタキシャルウェーハの製造方法、化合物半導体エピタキシャルウェーハ及び発光素子 2013年 7月17日
特許 5233894 窒化物半導体自立基板の製造方法 2013年 7月10日
特許 5234010 ワイヤソーおよびワークの切断方法 2013年 7月10日
特許 5233888 両面研磨装置用キャリアの製造方法、両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法 2013年 7月10日
特許 5234148 半導体単結晶の製造方法および半導体単結晶の製造装置 2013年 7月10日
特許 5229017 単結晶の製造方法 2013年 7月 3日
特許 5228857 シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 2013年 7月 3日
特許 5218326 並列pn接合構造を有する半導体基板の製造方法 2013年 6月26日
特許 5217353 絶縁膜の形成方法 2013年 6月19日
特許 5217981 シリコン単結晶の製造方法 2013年 6月19日
特許 5212041 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 2013年 6月19日
特許 5212426 CVD炉の清浄度評価方法及びエピタキシャル基板の製造方法 2013年 6月19日

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5240651 5239155 5238293 5240658 5233894 5234010 5233888 5234148 5229017 5228857 5218326 5217353 5217981 5212041 5212426

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