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ラム　リサーチ　コーポレーション

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公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2016-145412	膜均一性改善のためのハードウェアおよび処理	2016年 8月12日
特開 2016-146472	半導体ウエハ処理中におけるエッジ処理制御のための可動式エッジ連結リング	2016年 8月12日
特開 2016-139792	異方性タングステンエッチングのための方法および装置	2016年 8月 4日
特開 2016-136617	シリコンのエッチングおよびクリーニング	2016年 7月28日
特開 2016-136636	プラズマ処理装置のための可動チャンバライナ・プラズマ閉じ込めスクリーン複合体	2016年 7月28日
特開 2016-131238	原子スケールのＡＬＤ（原子層堆積）プロセスとＡＬＥ（原子層エッチング）プロセスとの統合	2016年 7月21日
特開 2016-129227	酸化物層のエッチング方法及びエッチング装置	2016年 7月14日
特開 2016-127285	活性化を使用しない、シリコン酸化物のための異方性原子層エッチング	2016年 7月11日
特開 2016-122829	均一なＲＦ電力供給のための導電性ガスケットを含むＥＳＣアセンブリ	2016年 7月 7日
特開 2016-122837	キャリアリング構造及びこれを含むチャンバシステム	2016年 7月 7日
特開 2016-118529	腐食センサ保持器アセンブリ、ガスブロック、真空チャンバ、及び、腐食を予測する方法	2016年 6月30日
特開 2016-105461	銅バリア膜をエッチングするための新規方法	2016年 6月 9日
特開 2016-105462	搬送される半導体基板の熱制御のためのバッファステーションおよび半導体基板の搬送方法	2016年 6月 9日
特開 2016-105465	垂直ＮＡＮＤホールエッチングのためのめっき金属ハードマスク	2016年 6月 9日
特開 2016-105466	半導体基板処理装置において半導体基板を均一に処理するためのガス注入方法	2016年 6月 9日

71 件中 31-45 件を表示

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2016-145412 2016-146472 2016-139792 2016-136617 2016-136636 2016-131238 2016-129227 2016-127285 2016-122829 2016-122837 2016-118529 2016-105461 2016-105462 2016-105465 2016-105466

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