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ラム リサーチ コーポレーション

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  2024年 出願公開件数ランキング    第188位 174件 下降2023年:第146位 259件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第220位 135件 上昇2023年:第292位 112件)

(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2024-543727 複数のコイル間でダイレクトドライブ無線周波数信号生成器から電流をスプリットするための装置および方法 2024年11月22日
特表 2024-543555 共形炭素ドープ窒化ケイ素膜およびその方法 2024年11月21日
特開 2024-161438 半導体処理のためのチャンバ構成部品のインサイチュ保護被膜 2024年11月19日
特開 2024-161464 半導体製造用途における摩擦攪拌接合 2024年11月19日
特表 2024-542993 カーボンプラグ形成のためのシステムおよび方法 2024年11月19日
特表 2024-543119 シャワーヘッドフェイスプレート構成 2024年11月19日
特開 2024-160298 電気メッキのための幅広リップシール 2024年11月13日
特開 2024-160403 遠隔プラズマ膜蒸着を可能にするためにラジカルおよび前駆体ガスを下流チャンバに供給するための改良された孔パターンを備える統合シャワーヘッド 2024年11月13日
特表 2024-542072 周波数変調されたマルチレベルアウトフェージング電力増幅器の自動化調節のための方法および装置 2024年11月13日
特表 2024-542075 水蒸気および酸素の分圧の高速かつ選択的制御を伴う基板処理ツール 2024年11月13日
特表 2024-541727 半導体処理操作におけるエッジ均一性向上のためのエッジリング 2024年11月11日
特開 2024-159812 RFプラズマ・ツールにおける複数レベルのパルス化のためのシステム及び方法 2024年11月 8日
特開 2024-159826 伸長RFストラップを有するインピーダンス整合器 2024年11月 8日
特開 2024-156947 エッチング層をエッチングするための方法 2024年11月 6日
特開 2024-156987 マルチステーション型堆積システムにおける膜厚整合のための、サイクル及び時間が可変のRF活性化方法 2024年11月 6日

174 件中 1-15 件を表示

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2024-543727 2024-543555 2024-161438 2024-161464 2024-542993 2024-543119 2024-160298 2024-160403 2024-542072 2024-542075 2024-541727 2024-159812 2024-159826 2024-156947 2024-156987

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