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ラム リサーチ コーポレーション

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  2023年 出願公開件数ランキング    第146位 259件 上昇2022年:第198位 187件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第292位 112件 上昇2022年:第512位 53件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2023-513584 半導体処理チャンバの窓用の冷却プレート 2023年 3月31日
特表 2023-513001 斜行流路を有するガス分配フェースプレート 2023年 3月30日
特表 2023-513002 温度調整空洞特徴部を有するウエハチャック 2023年 3月30日
特表 2023-513102 処理チャンバのその場(in situ)表面コーティング 2023年 3月30日
特表 2023-513130 プロセスチャンバの入力信号導体からの高周波(RF)信号の分離 2023年 3月30日
特表 2023-513134 金属含有EUVレジストの乾式現像性能を高めるための塗布/露光後処理 2023年 3月30日
特表 2023-513154 ウエハベベル/エッジ上の堆積を制御するためのキャリアリング設計 2023年 3月30日
特表 2023-513225 傾斜制御のためのエッジプラズマ密度の調整可能性 2023年 3月30日
特表 2023-512642 磁気を使用するエッチングおよびプラズマ均一性の制御 2023年 3月28日
特表 2023-512681 ケイ素含有膜の高温堆積のための前駆体 2023年 3月28日
特表 2023-512448 熱酸化物スプレーコートとの熱膨張整合を改善するための混合金属ベースプレート 2023年 3月27日
特表 2023-512451 溝の輪郭を最適化するために複数のゾーンを有するガス分配プレート 2023年 3月27日
特表 2023-512199 フォトレジストを使用せずに金属特徴を形成するための電気流体力学吐出印刷および電気めっき 2023年 3月24日
特表 2023-512201 高電力、高圧プロセス用の分割されたガス分配プレート 2023年 3月24日
特開 2023-40191 基板を処理するための周波数同調と整合同調とを重複させずに適用するためのシステムおよび方法 2023年 3月22日

259 件中 196-210 件を表示

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2023-513584 2023-513001 2023-513002 2023-513102 2023-513130 2023-513134 2023-513154 2023-513225 2023-512642 2023-512681 2023-512448 2023-512451 2023-512199 2023-512201 2023-40191

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