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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第207位 254件 (2016年:第200位 217件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第227位 136件 (2016年:第268位 121件)
(ランキング更新日:2025年1月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2017-502514 | 回転可能な被加熱静電チャック | 2017年 1月19日 | |
特表 2017-502529 | 赤外線カメラを使用した低温RTP制御 | 2017年 1月19日 | |
特開 2017-14618 | フレキシブル基板を処理する方法 | 2017年 1月19日 | |
特表 2017-501570 | 予熱部材をセルフセンタリングするための装置 | 2017年 1月12日 | |
特表 2017-501572 | より小さいウエハおよびウエハ片向けのウエハキャリア | 2017年 1月12日 | |
特表 2017-501591 | 処理システムを使用した空隙構造の組込 | 2017年 1月12日 | |
特開 2017-11261 | 膜スタック形成のためのデュアルチャネルシャワーヘッド | 2017年 1月12日 | |
特開 2017-11282 | 半導体処理チャンバーのための銀リフレクタ | 2017年 1月12日 | |
特表 2017-500446 | 有機材料用の蒸発源、有機材料用の蒸発源を有する装置、有機材料用の蒸発源を含む蒸発堆積装置を有するシステム、及び有機材料用の蒸発源を操作するための方法 | 2017年 1月 5日 | |
特表 2017-500447 | 処理デバイス用、特に内部に有機材料を含むデバイス用の処理装置、及び処理真空チャンバから保守真空チャンバへ又は保守真空チャンバから処理真空チャンバへ蒸発源を移送するための方法 | 2017年 1月 5日 | |
特表 2017-500740 | ウエハをダイシングする方法及びそのためのキャリア | 2017年 1月 5日 | |
特表 2017-500745 | 基板粒子生成が低減する基板支持装置 | 2017年 1月 5日 | |
特表 2017-500755 | 側面数増強対応移送チャンバ、半導体デバイスの製造処理ツール及び処理方法 | 2017年 1月 5日 | |
特開 2017-2404 | PVDアレイ用の多方向レーストラック回転カソード | 2017年 1月 5日 | |
特開 2017-5242 | 半導体処理システムにおける外部基板回転 | 2017年 1月 5日 |
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2017-502514 2017-502529 2017-14618 2017-501570 2017-501572 2017-501591 2017-11261 2017-11282 2017-500446 2017-500447 2017-500740 2017-500745 2017-500755 2017-2404 2017-5242
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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