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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第141位 330件
(2018年:第172位 256件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第156位 176件
(2018年:第188位 158件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6560270 | 流体化学物質送出を自動調整するための装置および方法 | 2019年 8月14日 | |
特許 6560786 | 高温処理チャンバリッド | 2019年 8月14日 | |
特許 6556756 | 化学機械平坦化後の基板洗浄のためのシステム、方法、及び装置 | 2019年 8月 7日 | |
特許 6556759 | プラズマダイシング中にウエハフレーム支持リングを冷却することによるダイシングテープ熱管理 | 2019年 8月 7日 | |
特許 6556945 | 基板支持とバッフルの装置 | 2019年 8月 7日 | |
特許 6557190 | 半導体処理チャンバーのための銀リフレクタ | 2019年 8月 7日 | |
特許 6553049 | 窒化ケイ素の選択的なエッチング | 2019年 7月31日 | |
特許 6549112 | 物理的気相堆積チャンバで利用される双極性コリメータ | 2019年 7月24日 | |
特許 6549149 | RTPランプベースの改良 | 2019年 7月24日 | |
特許 6549314 | 堆積システム、堆積装置、及び堆積システムを操作する方法 | 2019年 7月24日 | |
特許 6549731 | 基板を保持するための方法及び支持体 | 2019年 7月24日 | |
特許 6550391 | 電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボット装置、駆動アセンブリ、及び方法 | 2019年 7月24日 | |
特許 6550464 | 材料堆積システム及び材料堆積システムで材料を堆積する方法 | 2019年 7月24日 | |
特許 6545261 | 付加製造プロセスを使用する、複合材料特性を有するCMPパッド構造 | 2019年 7月17日 | |
特許 6545438 | 加熱装置及びこれを用いた半導体製造装置 | 2019年 7月17日 |
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6560270 6560786 6556756 6556759 6556945 6557190 6553049 6549112 6549149 6549314 6549731 6550391 6550464 6545261 6545438
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