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信越半導体株式会社

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 ■ 2025年 出願公開件数ランキング    第539位 52件 (上昇2024年:第540位 53件)

 ■ 2025年 特許取得件数ランキング    第404位 65件 (上昇2024年:第410位 70件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2025-187207 化合物半導体基板及び化合物半導体基板の製造方法 2025年12月25日
特開 2025-187186 ヘテロエピタキシャル基板の評価方法 2025年12月25日
特開 2025-177022 飛行時間型2次イオン質量分析装置の較正用標準試料の作製方法及び飛行時間型2次イオン質量分析装置の較正方法 2025年12月 5日
特開 2025-177010 飛行時間型2次イオン質量分析装置の較正用標準試料の作製方法及び飛行時間型2次イオン質量分析装置の較正方法 2025年12月 5日
特開 2025-173433 排気装置、シリコン単結晶製造装置、排気方法、及びシリコン単結晶の製造方法 2025年11月27日
特開 2025-168976 SiGe基板の作製方法及びSiGe基板 2025年11月12日
特開 2025-168938 SiGe基板の製造方法 2025年11月12日
特開 2025-167643 Ge含有基板及びGe含有基板の製造方法 2025年11月 7日
特開 2025-166744 シリコン単結晶ウェーハの空孔濃度の評価方法 2025年11月 6日
特開 2025-165041 SiGe基板の作製方法及びSiGe基板 2025年11月 4日
特開 2025-163888 SiGe基板の作製方法 2025年10月30日
特開 2025-162632 エピタキシャル基板及びその製造方法並びに縦型デバイス基板の製造方法 2025年10月28日
特開 2025-162887 酸素原子層の酸素濃度の測定方法 2025年10月28日
特開 2025-162390 半導体ウェーハの製造方法 2025年10月27日
特開 2025-161223 半導体シリコンウェーハの欠陥評価方法 2025年10月24日

52 件中 1-15 件を表示

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2025-187207 2025-187186 2025-177022 2025-177010 2025-173433 2025-168976 2025-168938 2025-167643 2025-166744 2025-165041 2025-163888 2025-162632 2025-162887 2025-162390 2025-161223

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