特許ランキング - 出願人詳細情報 -

信越半導体株式会社

※ ログインすれば出願人(信越半導体株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第540位　53件（2023年：第386位　87件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第410位　70件（2023年：第364位　86件）

（ランキング更新日：2025年1月8日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2025年

信越半導体株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-176524	ウェーハへの樹脂塗布方法及びウェーハの製造方法	2024年12月19日
特開 2024-172767	窒化物半導体基板の製造方法、ハイブリッドＩＣの製造方法及び窒化物半導体基板	2024年12月12日
特開 2024-173208	円筒研削機および円筒研削方法	2024年12月12日
特開 2024-168899	δドープ層を有する高移動度基板及び高移動度基板の製造方法	2024年12月 5日
特開 2024-164845	研磨装置および研磨方法	2024年11月28日
特開 2024-165393	接合基板の製造方法および半導体装置の製造方法	2024年11月28日
特開 2024-157760	機械加工用ダイヤモンド工具の検査方法、及び、機械加工用ダイヤモンド工具の性能評価方法	2024年11月 8日
特開 2024-149047	ノッチのベベル部の表面粗さの測定方法	2024年10月18日
特開 2024-148101	研磨布の洗浄方法	2024年10月17日
特開 2024-140298	欠陥領域の判定方法	2024年10月10日
特開 2024-137131	半導体基板の製造方法、半導体基板、及び半導体装置	2024年10月 7日
特開 2024-134795	エピタキシャルウェーハ及びＳＯＩウェーハ並びにそれらの製造方法	2024年10月 4日
特開 2024-130800	半導体基板の製造方法、半導体基板、及び半導体装置	2024年 9月30日
特開 2024-131000	半導体基板の欠陥評価方法	2024年 9月30日
特開 2024-131435	両面研磨方法及び両面研磨装置	2024年 9月30日

53 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2024-176524 2024-172767 2024-173208 2024-168899 2024-164845 2024-165393 2024-157760 2024-149047 2024-148101 2024-140298 2024-137131 2024-134795 2024-130800 2024-131000 2024-131435

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。信越半導体株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数