株式会社東芝
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第8位 1609件
（
2023年：第10位 1591件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第11位 1423件
（
2023年：第11位 1442件）
（ランキング更新日：2025年2月5日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社東芝の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7472090 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2024年 4月22日 | |
| 特許 7472091 | オンライン通話管理装置及びオンライン通話管理プログラム | 2024年 4月22日 | |
| 特許 7472317 | 電池 | 2024年 4月22日 | |
| 特許 7472408 | 窒化珪素焼結体およびそれを用いた耐摩耗性部材 | 2024年 4月22日 | |
| 特許 7471250 | 半導体装置 | 2024年 4月19日 | |
| 特許 7471376 | 回路基板及び半導体装置 | 2024年 4月19日 | |
| 特許 7470005 | 燃料電池およびその絶縁構造 | 2024年 4月17日 | |
| 特許 7470008 | 半導体装置 | 2024年 4月17日 | |
| 特許 7470070 | 半導体装置 | 2024年 4月17日 | |
| 特許 7470071 | 半導体装置 | 2024年 4月17日 | |
| 特許 7470075 | 半導体装置 | 2024年 4月17日 | |
| 特許 7470084 | 電子回路、電子システム及び駆動方法 | 2024年 4月17日 | |
| 特許 7470086 | 半導体装置 | 2024年 4月17日 | |
| 特許 7470087 | 窒化物半導体装置 | 2024年 4月17日 | |
| 特許 7470181 | 接合体、セラミックス銅回路基板、接合体の製造方法、およびセラミックス銅回路基板の製造方法 | 2024年 4月17日 |
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7472090 7472091 7472317 7472408 7471250 7471376 7470005 7470008 7470070 7470071 7470075 7470084 7470086 7470087 7470181
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